Se você acompanha o mundo dos smartphones de perto, sabe que recentemente batemos em um obstáculo. Nos últimos anos, a Qualcomm tem aumentado incansavelmente a velocidade do clock, mas a física está começando a recuar. Não importa o quão rápido um chip possa ir se ele esquentar tanto em três minutos de jogo que ele tenha que se reduzir a um ritmo lento. O atual Snapdragon 8 Elite Gen 5 é uma fera, claro, mas já está dançando no limite do que é termicamente possível dentro de um dispositivo que cabe no seu bolso.
No entanto, se acreditarmos nos recentes boatos da tecnologia, a Qualcomm está se preparando para quebrar esse teto ainda este ano – e eles podem estar fazendo isso pegando emprestado um truque de seu maior rival.
A corrida para 6 GHz
De acordo com alguns novos vazamentos saindo do Weibo – especificamente de um informante conhecido como “câmeras digitais de foco fixo” – a Qualcomm está se preparando para lançar dois novos chipsets principais no last de 2026: o Snapdragon 8 Elite Gen 6 e uma versão “Professional” aprimorada. Espera-se que esses chips sejam construídos no processo de 2nm de última geração da TSMC, o que já traz alguns ganhos de eficiência. Mas o que realmente chama a atenção aqui é a velocidade do clock.
Os vazamentos sugerem que o Gen 6 Professional pode ter uma velocidade mínima garantida de 5,00 GHz. Para colocar isso em perspectiva, esse é o tipo de velocidade que normalmente associamos a PCs desktop para jogos de última geração, não a telefones. Os testes internos mostram velocidades que chegam a 5,5 GHz ou até mesmo impressionantes 6,0 GHz. Para um dispositivo móvel, esse é um território absolutamente selvagem.
A arma secreta: tecnologia de resfriamento da Samsung
Então, como colocar um chip de 6 GHz em um telefone sem derreter a bateria? É aqui que as coisas ficam interessantes. O boato sugere que a Qualcomm está tentando licenciar a tecnologia “Warmth Cross Block” (HPB) da Samsung.
Geralmente vemos a Qualcomm e a Samsung como concorrentes ferozes, mas a HPB pode ser a ponte entre elas. Atualmente previsto para o Exynos 2600 da Samsung, o HPB é uma tecnologia de embalagem que muda fundamentalmente a forma como o chip libera calor. Em vez de apenas deixar o calor irradiar (e ficar preso), o HPB melhora a dissipação vertical do calor, criando efetivamente uma “chaminé” melhor para canalizar o calor para longe dos pontos quentes principais. Se a Qualcomm realmente implementar isso no Gen 6 Professional, pode ser a virada de jogo que permite que essas frequências insanas sejam mais do que apenas um número de advertising. Isso significaria desempenho sustentado sem o temido afogamento.
O que isso significa para a próxima galáxia
Se tudo isso acontecer, as implicações para a próxima geração de carros-chefe do Android serão enormes. Estamos olhando para a série Samsung Galaxy S26 potencialmente executando uma versão ajustada deste chip, oferecendo tempos de carregamento de aplicativos e velocidades de processamento de IA que deixam todo o resto para trás. Embora a Apple pareça contente em focar na eficiência e na arquitetura com seus próximos chips A20, a Qualcomm parece estar escolhendo a violência – perseguindo velocidade pura e não adulterada.
Claro, estes são apenas vazamentos por enquanto. Mas à medida que nos aproximamos do last de 2026, todos os olhos estarão voltados para se esta colaboração única entre o silício da Qualcomm e o resfriamento da Samsung pode realmente oferecer a primeira experiência verdadeira de “desktop no seu bolso”.
